RFMI晶體諧振器XO6015

晶體諧振器的工作原理基于壓電效應(yīng)。當(dāng)在石英晶體的電極上施加電場(chǎng)時(shí)，晶片會(huì)產(chǎn)生機(jī)械變形；反之，若在晶片兩側(cè)施加機(jī)械壓力，則會(huì)在相應(yīng)方向上產(chǎn)生電場(chǎng)。若在晶片的兩極間施加交變電壓，晶片會(huì)因此產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)，而這一機(jī)械振動(dòng)又會(huì)反過(guò)來(lái)在晶片內(nèi)引發(fā)交變電場(chǎng)。當(dāng)外加交變電壓的頻率達(dá)到某一特定值時(shí)，晶片的振幅會(huì)顯著增加，遠(yuǎn)超其他頻率下的振幅，這一現(xiàn)象被稱(chēng)為壓電諧振。這種諧振現(xiàn)象使得晶體諧振器能夠在特定頻率下有效地振蕩。

• 表面貼裝焊接封裝
• 更高的可靠性能
• 良好的頻率擾動(dòng)和溫度穩(wěn)定性
• 濕度靈敏度（MSL）：1 級(jí)

產(chǎn)地：美國(guó)

標(biāo)稱(chēng)頻率：25.000000 MHz

頻率穩(wěn)定度（總體）：-25...+25 ppm

老化：-3..+3 ppm

諧振器基底：晶體

類(lèi)型：XO（標(biāo)準(zhǔn)）

頻率：25 兆赫

功能：?jiǎn)⒂?禁用

輸出：CMOS

電壓 - 電源：1.2V

頻率穩(wěn)定性：±25ppm

電流 - 電源（max）：6mA

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：4-SMD，無(wú)引線

尺寸：0.197 英寸長(zhǎng) x 0.126 英寸寬（5.00 毫米 x 3.20 毫米）

工作溫度范圍：-40..+85 ℃

存儲(chǔ)溫度范圍：-55...+125 ℃

1.2 V 電源電壓 CMOS 輸出

輸出可選待機(jī)功能